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富士电机发布新产品 车用功率密度翻倍

2016年05月27日 10:47:51 来源:日经技术在线

富士电机开发出了用于纯电动汽车(EV)、混合动力汽车(HEV)等电动汽车的IGBT模块的新产品。与采用上代产品技术时相比,尺寸减小了50%,重量减轻了60%,而功率密度达到原来的约2倍,该公司称,这是业内最高水平。新产品的额定电压为750V,额定电流为800A,最高工作温度为175℃。外形尺寸为162mm×117mm×24mm,重560g。现在正在供应样品,将于2016年11月量产。

此次的产品是富士电机的车用IGBT模块的第3代产品。与第2代产品一样,采用“直接水冷方式”。

普通水冷方式的IGBT模块是将IGBT芯片安装在绝缘基板上,在绝缘基板下面配置作为基板的金属板,再在其下配置散热片。金属板与散热片通过散热膏接合。而直接水冷方式将基板和散热片融为一体,用水冷却。由于没有散热膏,因此可以降低热阻。

第3代产品主要在两方面进行了改进,从而实现了小型轻量化。一是改进冷却机构。将冷却风扇的材料由原来的铜换成铝,并变了冷却片的形状和配置。另外,在IGBT模块的冷却片一侧安装了流水的“水套”。通过改进水套的内部结构,提高了冷却性能。

另一项改进是采用了将IGBT和二极管集成在一个芯片上的“RC-IGBT”。与分别单独配置IGBT和二极管时相比,可以减小功率元件的芯片面积。IGBT部分采用了富士电机最新的第7代产品。

第2代产品是“14in1”模块,为控制两个马达而配备了14个IGBT芯片。每个马达用6个,升压用2个。而此次的第三代产品是控制一个马达的“6in1”模块。

另外,富士电机已在“PCIMEurope2016”上公布了此次的新产品,据说采用了新一代直接水冷方式的功率模块。

本文在【传动网】的固定链接:/news/news.aspx?id=179968

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