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Hyperstone推出新型SATAIIISSD控制器,满足工业领域需求

2019年02月16日 11:07:27 来源: EEWORLD

2月13日消息,Hyperstone宣布推出型号为X1的新型SATAIIISSD控制器。X1的设计完全满足工业领域需求,目标产品应用包括高可靠性的SSD,M.2及U.2模组,CFast卡和eSSD的系统封装盘以及板载控制器和闪存芯片的闪存盘等。新型X1SATANAND闪存控制器为工业固态硬盘(SSD),M.2,U.2,CFast和嵌入式闪存固态硬盘(eSSD)提供最低功耗和安全性。

控制器

基于先进的以闪存子页转换层为基础的hyMap技术,X1在不需外部DRAM器件的情况下实现了出众的随机写入性能,最小的写入放大系数以及高耐久性。新推出的FlashXE(耐久力扩展)技术具备校准、软解码的错误校正和错误预防机制等功能,适用于包括SLC、pSLC、3DMLC、3DTLC和下一代NANDflash在内的各种闪存颗粒。

控制器

依靠独有的hyReliability?高可靠闪存管理机制保证满足最严格的工业级要求,hyReliability?技术具有优异的均衡磨损管理、读写干扰管理以及一流稳固的电源掉电管理。与此同时,先进的防辐射及包括端到端数据通路保护在内的软错误保护措施,结合SRAMECC及低阿尔法粒子封装确保产品在最苛刻的条件下仍然可以稳定运行。该款控制器的传输速度可高达550MB/s,并可以在提供寿命预估工具的同时提供超出S.M.A.R.T.范围的详尽健康监测数据。

X1是Hyperstone最新增加的NAND闪存控制器产品,使工业客户能够从其最可靠和最节能的SSD解决方案中受益。Hyperstone的产品经理Sandro-DiegoW?lfle表示,强大的双核处理器以及端到端数据通路保护、FlashXE和先进的安全功能对于保证当今3Dflash在工业系统上能够稳定运行至关重要。与此同时,X1的功耗极低,由于硅片的结温设计是在125摄氏度,X1可以在105摄氏度的温度环境中使用。

控制器

初期X1可提供144球TFBGA(10.4x10.4x1.1mm)和124球TFBGA(9x9x1.2mm)的封装产品,满足工业温度范围(-40至+85C)的应用要求。今天可以通过Hyperstone的网站下载到有关X1更加详尽信息的产品宣传页。

关于Hyperstone

Hyperstone是一家位于德国康斯坦茨的无晶圆厂半导体设计公司,专注于为工业嵌入式市场开发世界级水平的闪存控制器。Hyperstone的产品为具有高可靠性的flash管理设定了标准,也为NANDflash在关键业务中的应用提供了支撑。在应用方面公司产品覆盖各种主机接口及性能特点,比如SATA、USB、CF/PATA、SD/microSD和eMMC。同时,我们提供Flash控制器固件作为控制器产品的重要补充,并为不同的Flash及应用定制程序。Hyperstone是在伦敦证券交易所上市的CMLMicrosystemsPlc集团的成员之一。

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