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2018年中国集成电路材料制造业发展情况

2019年03月20日 14:15:15 来源:半导体行业观察  

2018年,国内半导体材料在各方共同努力下,部分领域取得了成绩可喜,但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢,取得的突破较少。据jssia调研整理:2018年中国集成电路材料市场销售收入为793.95亿元,同比增长11.6%,如图所示。

集成电路

2018年中国集成电路晶圆制造业材料市场规模为407.8亿元,同比增长11.8%;中国集成电路封装材料市场规模为386.15亿元,同比增长11.47%。据国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道:2018年世界半导体材料市场营收额为515.2亿美元,同比增长9.85%。其中,IC晶圆制造材料市场营收额为311亿美元,同比增长12%,占材料市场总值的60.4%;封装材料市场营收额为204.2亿美元,同比增长6.9%,占材料市场总值的39.6%,见表。根据Gartner的数据,预计到2020年,全球硅片市场规模将达110亿美元。全球前5家硅片生产商(日本信越、日本SUMCO、中国台湾GlobalWafer、德国Siltronic和韩国LGSiltron)占据硅片市场94%的份额,在12英寸硅片领域,前五家厂商更是将这一数字提高到了97.8%。

集成电路

2016—2018年中国集成电路材料市场统计情况见表。

集成电路

2018年中国集成电路材料业技术进展情况

上海新昇已实现12英寸硅片量产,2018年底产能为6万片/月。

浙江金瑞泓具备8英寸硅片12万片/月的产业化能力,掌握了12英寸硅片核心技术。

天津中环8英寸区熔硅片实现量产,12英寸晶体部分进入工艺评价阶段。

江丰电子超高纯金属溅射靶材产品已应用于国际先进制造工艺,16nm节点实现批量供货,满足国内厂商28nm节点的量产需求。

晶瑞股份产品包含紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线、i线正胶等高端产品,在国内率先实现i线光刻胶量产。

中船重工718所研发生产四氟化硅、六氟乙烷、八氟丙烷、八氟环丁烷、氟化氢等9种高纯气体及10种混合气体实现量产,其中:三氟化氮、六氟化钨打破国外垄断。

江化微电子生产超净高纯试剂包括酸碱类试剂、蚀刻类试剂和溶剂,大部分可达VL级和SL级。其中,VL级等同于美国SEMEC7标准;SL级等同于美国SEMEC8级标准。

鼎龙股份生产CMP抛光垫产品已获客户认证订单,公司在28nm以下先进制程领域也有研发布局,打破外资垄断。

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